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    電子產品需要使用導熱硅膠的必要性
    發布作者: 昆山創寶電子  發布日期:2020/6/22   閱讀次數:778次
     
    對MCU、驅動器件、電源轉換器件、功率電阻、大功率的半導體分立元件、開關器件類的能量消耗和轉換器件,熱測試都是必須的。不論外殼摸起來熱不熱。熱測試分兩種方式,接觸式和非接觸式,接觸式的優點是測量準確,但測溫探頭會破壞一點器件的散熱性能,畢竟要緊貼器件表面影響散熱非接觸式尤其是紅外測溫,誤差大,其測溫特點是只能測局部范圍內的最高溫度點。

    但這些測試測出的僅僅是殼體表面溫度,結溫是不能被直接測得的,只能再通過△T = Rj * Q 計算得出。其中,△T是硅片上的PN結到殼體表面的溫度差(Tj-Ts),Ts即是測得的殼體溫度,單位℃,Rj是從PN結到殼體表面的熱阻,從器件的dadasheet上可以查到,單位℃/W,Q是熱耗,單位W,對能量轉換類的器件,(1-轉換效率)*輸入功率就是熱耗,對非能量轉換器件,即一般功能性邏輯器件,輸入電功率約等于熱耗。

    如此,結溫可以很容易的推算得出,如果(結溫,輸入電功率)的靜態工作點,超出了器件負荷特性曲線的要求,則該器件的熱設計必須重新來過。如此反復多次,直到器件的靜態工作點滿足負荷特性曲線的有效工作范圍,則熱設計和熱測試通過。

    器件散熱到空氣中,其熱阻鏈路包括:PN結-殼表面的熱阻、殼表面到散熱片的接觸熱阻、導熱硅膠片本身的熱阻、導熱硅膠片表面到空氣的基礎熱阻、導熱硅膠片外的局部環境到遠端機箱外的風道的熱阻,加裝了導熱硅膠片后,從表面來看,導熱硅膠片的熱阻算是新增加進來的,但如果不加的話,機殼將直接與空氣進行熱交換,這兩者間的熱阻可就大大增加了,通過加了導熱硅膠片片,加大了散熱面積。
     
     
     
     
     
     
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