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    導熱膠墊片,針對PCB板多種厚度散熱問題都可以無限壓縮填充
    發布作者: 昆山創寶電子  發布日期:2021/4/1   閱讀次數:285次
     
    通俗的說,無應力導熱膠墊片就是一款類似于橡皮泥的導熱硅膠片,可以壓縮成各種形狀,填補各種沒有規則的空隙,最大程度的增加了熱傳導的有效接觸面積,無應力導熱膠墊片可以一次性完美解決一個PCB板多個芯片多種厚度散熱問題。但是無應力導熱膠墊片作為一款功能性極強的導熱材料,筆者覺得有必要跟諸位詳細介紹一下。

    無應力導熱膠墊片,導熱系數有4.5/5.0/8.0W/M*K,只要加以很輕的壓力,就可以壓縮填充間隙,而且不用擔心因為無應力導熱膠墊片產生的應力會壓迫芯片或是IC元器件,這一點非常重要,因為隨著電子工業產品的快速發展,產品對于工業設計的要求越來越高,相應的對產品結構的要求與限制也是越來越多,所以經常會有好多產品的內部結構是凹凸不平,甚至會有很多的小孔跟縫隙,對于這樣的設計,傳統的導熱硅膠片很難做到完美的散熱要求。因為導熱硅膠片都有硬度,即使硬度很軟的導熱硅膠片,在壓縮之后,也還是會有應力存在。筆者就遇到過好幾個類似的客戶,給客戶推薦了很柔軟的導熱硅膠片,客戶由于結構限制,把一片2mm厚度的導熱硅膠片貼在了一塊凹凸不平的PCB板子上,有些地方間距剛好2mm,有些地方1.2mm,甚至有些地方從2mm都被壓縮到了0.8mm,因為導熱硅膠片很柔軟,在組裝上完全沒有壓迫的感覺,材料也沒有被壓碎,熱傳導性能也完全滿足客戶的要求,這本來是一個很完美的結局,筆者給客戶推薦的材料無論從柔軟度、韌性、壓縮性、熱傳導性能,無疑是一款好的導熱硅膠片。但是往往最后的結局是出人意料的,熱性能、結構都解決了,卻在最后的整體測試中,電氣性能出了紕漏,IC的數據值出現了不同程度的波動,原因也很簡單,就出在導熱硅膠片上,因為被無限壓縮的導熱硅膠片釋放了應力,在應力的作用下,IC芯片的參數出現波動。

    所以,無應力導熱膠墊片的存在感及價值就顯而易見了,筆者立即給客戶更換了無應力導熱膠墊片再次進行測試,這次的結局非常完美,因為無應力導熱膠墊片,就是一塊被包裝成了片狀的導熱膠,無應力導熱膠墊片到底友好到了什么程度?你可以隨意的蹂躪它,壓縮它,無應力導熱膠墊片都可以逆來順受,你讓它填縫隙它就填縫隙,你讓它瞬間從2mm變成0.5mm,無應力導熱膠墊片都可以一一滿足,最重要的是它還不反抗,因為無應力導熱膠墊片幾乎可以說都沒有應力,不會去擠IC,也不會去壓迫芯片,讓客戶的產品從熱性能、結構設計、電氣性能、到完整的產品性能都滿足產品經理對產品的設計初衷。
     
     
     
     
     
     
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